緩解汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”難題，近日國家多部門聯(lián)合相關企業(yè)制定了汽車芯片保險保障機制，旨在推動芯片企業(yè)、零部件企業(yè)和保險公司，開展汽車芯片保險和保費補貼試點工作，通過“市場化為主+政府有限支持”的方式破解汽車芯片應用難題，以保險手段分擔產(chǎn)業(yè)鏈上下游風險，以及助力疏通瓶頸。

汽車芯片保險是對汽車芯片在研發(fā)、應用等一些環(huán)節(jié)中可能出現(xiàn)的風險問題，由保險公司按照保險合同負責賠付的創(chuàng)新產(chǎn)品。目前，汽車芯片保險保障方案涵蓋責任保險等眾多非車險領域的細分市場，企業(yè)可選擇一年期或五年期，賠償限額、免賠費率等承保條件也由雙方共同協(xié)商決定。

今年4月，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成立汽車芯片保險專項工作組，圍繞汽車芯片保險方案，針對平安、人保和太平洋三家保險公司的保險產(chǎn)品方案進行了多輪探討，并結合主要芯片企業(yè)和整車企業(yè)、汽車電子廠商的需求進行了更新，形成了“汽車芯片保險方案”。

6月，該聯(lián)盟在北京主辦汽車芯片保險簽約儀式，兆易創(chuàng)新、北京君正、瑞發(fā)科、華大電子分別與平安產(chǎn)險、人保財險北京分公司、太保產(chǎn)險北京分公司按批次簽署了汽車芯片產(chǎn)品保險協(xié)議。據(jù)悉，該汽車芯片保險保障機制后續(xù)還將向全國推廣。

北京工商大學保險研究中心主任王緒瑾接受經(jīng)濟日報記者采訪時也認為：“汽車芯片保險的落地有助于鼓勵國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特別是幫助轉嫁生產(chǎn)過程中帶來的風險，穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈上下游發(fā)展，同時促進國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)進一步完善。”

工信部電子信息司副司長董小平認為，汽車芯片保險是推動國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品推廣應用的又一次有益嘗試，汽車芯片保險以市場劃分方式分擔用戶的風險，有助于增強汽車行業(yè)采購和使用國產(chǎn)車用半導體新產(chǎn)品的信心，推動其加速上車應用，實現(xiàn)汽車行業(yè)、車用半導體行業(yè)和保險行業(yè)的互利共贏。

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