佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司(下稱“藍(lán)箭電子”)于近日創(chuàng)業(yè)板首發(fā)過會(huì)。 公開資料顯示，藍(lán)箭電子成立于1998年12月，公司主要從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。

這并非藍(lán)箭電子首度沖擊A股資本市場。公司曾于2020年6月在科創(chuàng)板申請上市并且成功過會(huì)進(jìn)入注冊階段，但2021年8月，公司主動(dòng)終止科創(chuàng)板注冊，撤回上市申請，當(dāng)年12月藍(lán)箭電子便轉(zhuǎn)向創(chuàng)業(yè)板尋求上市。

彼時(shí)，證監(jiān)會(huì)在注冊階段發(fā)出問詢反饋問題，對科創(chuàng)板定位進(jìn)行重點(diǎn)關(guān)注。此次，記者注意到，公司在財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、創(chuàng)業(yè)板屬性等方面依舊存在諸多問題。

招股書顯示，2019年至2021年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為4.90億元、5.71億元、7.36億元;歸母凈利潤分別為3170萬元、1.84億元、7727萬元，同比變動(dòng)比率為194.78%、481.54%、-58.09%，業(yè)績波動(dòng)較大。

關(guān)鍵詞： 藍(lán)箭電子二度闖關(guān)IPO成功 半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù) 集成電路產(chǎn)品 藍(lán)箭電子